LED貼片燈珠有哪些優(yōu)點及注意事項？貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，相對于其他封裝器件，它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優(yōu)點，它在更小的面積上封裝了更多的LED芯片。
采用更輕的PCB和反射層材料，顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少，通過去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝后，電子產(chǎn)品體積縮小40%一60%，重量減輕了60%一80%，最終使應用更趨完美。
直插式LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場占有率。
1、清潔，不要使用不明化學液體清洗貼片LED：不明的化學液體可能會損壞貼片LED。當必要清洗時，把貼片LED沉浸在酒精里，在正常的室溫下少于1 分鐘并且自然干燥15 分鐘，然后才開始使用。
2、防潮濕，為避免產(chǎn)品在運輸及儲存中吸濕,貼片LED的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝，并且包裝袋里面含有干燥劑及濕度卡，干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度，濕度卡主要是起到監(jiān)控包裝袋里的濕度。